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研磨膠膜
BG tape是一款用于背面減薄制程正面電路保護的產(chǎn)品。主要適用于硅晶圓,LED寶石片和半導體相關特殊制品。
產(chǎn)品詳情
注:圖文數(shù)據(jù)均以廠家提供為準。
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